【年資】29 年｜【分類】在地資深企業｜【資本】大型規模（實收資本額 1 億元以上）
從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
研究、開發、製造、銷售下列產品： 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service） 2.金凸塊（Gold Bump） 3.錫鉛凸塊（Solder Bump） 4.覆晶（Flip Chip） 5.捲帶接合（TAB） 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
簡單來說，頎邦科技股份有限公司 是一家在新竹市登記的股份有限公司，主要在做電子零組件製造業這塊，已經營運 29 年，實收資本額約新台幣 1,000,000 萬元。目前登記負責人是 吳非艱。
頎邦科技股份有限公司的統一編號為 16130009，登記類別為公司登記，組織型態登記為「股份有限公司」。
頎邦科技股份有限公司登記狀態顯示為「核准設立」，屬於存續中之登記單位。
頎邦科技股份有限公司於 1997 年設立，累計已營運 29 年，屬於本站分類中的「在地資深企業」。
就資本規模而言，頎邦科技股份有限公司登記資本額為新台幣 10,000,000,000 元，大型規模（實收資本額 1 億元以上）
頎邦科技股份有限公司登記之營業項目包括電子零組件製造業等。
依政府公開登記資料，頎邦科技股份有限公司登記負責人／代表人為「吳非艱」。
本頁資料整理自中華民國經濟部商業發展署「商工行政資料開放平臺」及財政部財政資訊中心之政府公開資料，並依批次更新頻率同步。若與政府最新公示資料有落差，請以主管機關公示資料為準。
同縣市之企業（依政府登記資料比對）
根據 頎邦科技股份有限公司 目前的政府登記資料，建議企業採購人員留意以下幾點：
採購前建議確認交易對象是否為營業稅籍列管之營業人，並核對發票品名、統編是否與本頁一致。
本頁登記負責人／代表人為「吳非艱」，簽約前建議核對實際簽署人是否具備代表權（如委託書、公司變更登記表）。
政府登記資料目前顯示狀態為「核准設立」，建議仍於交易前以最新資料再次核對。
以上檢核項目為政府公開登記資料之整理與提醒，不構成信用評等或任何主觀評價。